Mario Romero.- Debido a que la firma TechInsights no puede publicar información sobre Huawei, pues está vetada en China tras publicar en su momento, la construcción del entonces Huawei Mate 60 con chip Kirin 9000s y 5G, ahora otra firma, ha llevado a cabo un «teardown» o apertura en detalle interior de un teléfono Huawei y muestra las «entrañas» del chip Kirin 9030.

SemiAnalysis, una institución de análisis técnico de semiconductores, publicó el primer informe público de su Laboratorio de Ingeniería de Desmontaje (STEEL), realizando un análisis de ingeniería inversa en profundidad del último chip insignia de Huawei, el Kirin 9030, y su proceso de fabricación N+3.

El informe muestra que el paso metálico mínimo para N+3 ha alcanzado los 32,5 nanómetros, que es aproximadamente un 10 % más compacto que el paso de 36 nanómetros actualmente enviado a través del proceso 18A de Intel, y su densidad lógica incluso supera ligeramente el N6 de TSMC.

Sin embargo, este logro se logró a través de un agresivo patrón múltiple DUV y la optimización de la sinergia de la tecnología de diseño, que tuvo un costo significativo en la madurez del proceso, el costo y la eficiencia energética.

En palabras simples, significa que el rendimiento del Kirin 9030 Pro es aproximadamente equivalente a los chips usados por teléfonos Android de hace tres años, creando una brecha generacional en comparación con los buques insignia actuales como Apple y Qualcomm.

Es importante señalar que Huawei ha cambiado a las tecnologías de apilamiento 3D «escalado τ» y «LogicFolding», tratando de mantener mejoras de rendimiento a través de la integración a nivel de sistema en lugar de un simple escalado de transistores.

Este desarrollo muestra que, aunque los controles de exportación de EE. UU. han obstaculizado el camino de optimización de la industria de semiconductores de China, no ha detenido realmente el progreso tecnológico en la industria de semiconductores de China.

La firma SemiAnalysis informó que SMIC  está enviando su proceso de tercera generación de 7 nm (N+3) en el chip Kirin 9030 de Huawei, con un paso de metal mínimo de 32,5 nm, aproximadamente un 10% más compacto que las últimas CPU Panther Lake de Intel producidas en el paso de metal mínimo de 36 nm de 18A.

Se informa que SemiAnalysis descubrió esta y más información a través de la ingeniería inversa y el desmontaje, cubriendo la tecnología de proceso N+3, el empaque de Huawei, la memoria, la arquitectura y más. T

odo esto se basa en los esfuerzos de SemiAnalysis durante el último año y medio para construir un laboratorio de desmontaje de última generación en Oregón, capaz de analizar los chips más avanzados e importantes del mundo.

Este es el primer informe público del Laboratorio de Ingeniería y Evaluación de Desmontaje de SemiAnalysis (STEEL). El laboratorio se está expandiendo activamente, y SemiAnalysis se complace en anunciar públicamente su establecimiento.