Облачные провайдеры по всему миру ускоряют инвестиции в инфраструктуру искусственного интеллекта. По итогам 2026 года общие капитальные затраты крупнейших операторов вырастут на 98 %, а в 2027 году — ещё на 50 %, прогнозирует TrendForce.

Этот стремительный рост будет частично обусловлен резким повышением контрактных цен на память и высоким спросом на неё. В 2026 году доля DRAM и NAND в капзатратах облачных провайдеров составит 47 %, а в 2027 году вырастет до 68 %. Резкий рост контрактных цен на память со второй половины 2025 года значительно увеличил долю этой статьи в расходах операторов. Цены на серверную DRAM во второй половине 2025 года выросли в совокупности на 64 %, а в течение 2026 года могут подняться ещё примерно на 270 %. Цены на корпоративные SSD во второй половине минувшего года увеличились примерно на 35 %, а в текущем году могут вырасти ещё на 235 %.

Во II квартале 2026 года производители чипов памяти стали заключать с клиентами долгосрочные соглашения, некоторые из которых предусматривают потолки цен, способные сдержать дальнейшее подорожание. Тем не менее в 2027 году контрактные цены на HBM могут вырасти ещё на 70–140 %. В 2026 году на долю HBM и серверной RDIMM в совокупности придётся 51 % поставок DRAM в пересчёте на биты. В 2027 году миграция на новые техпроцессы и ввод дополнительных производственных мощностей помогут увеличить поставки серверной DRAM и HBM ещё на 27 %. Рост контрактных цен на память, особенно на дорогую HBM, в сочетании с увеличением объёмов поставок приведёт к тому, что доля памяти в капзатратах облачных провайдеров в 2027 году достигнет 68 %. Это будет иметь два основных последствия для экосистемы ИИ.

Во-первых, поставщики серверного оборудования и ИИ-ускорителей получат дополнительные основания для повышения цен на свою продукцию. В результате облачным провайдерам придётся ещё сильнее увеличивать капитальные расходы, если они захотят сохранить запланированные объёмы закупок ИИ-ускорителей. Во-вторых, операторы могут начать активнее оптимизировать архитектуру ИИ-систем, сокращая объём памяти в каждой из них. В частности, могут измениться конфигурации RDIMM и объёмы HBM, интегрированной в будущие ИИ-ускорители. Кроме того, может вырасти интерес к специализированным ИИ-ASIC, в которых архитектура конкретной модели реализована непосредственно на аппаратном уровне.

Источник:

Материалы по теме

Материалы по теме