Xbox Helix sería un 40% más potente que PS6 según las primeras cifras filtradas de sus chips

Дата публикации: 09-10-2026 09:59:25

La próxima generación de consolas de sobremesa debería estar ya bastante cercana, y prueba de ello es que estamos en esa época en la que nos llega una filtración tras otra. La última de ellas vuelve a venir del conocido filtrador KeplerL2, quien afirma que los chips de PlayStation 6 y Xbox Helix han finalizado su fase de diseño (llamada tape-out en inglés) y están listos para pasar a la fase de fabricación. Además, también se ha atrevido a vaticinar sus cifras de potencia, que todo sea dicho, no van a pillar a casi nadie de sorpresa.
La información, como casi siempre que hablamos de consolas, procede de los foros de NeoGAF, en los que KeplerL2 siempre es protagonista. Hablamos, de todos modos, en información publicada por un filtrador y no de especificaciones oficiales, por lo que aunque el porcentaje de acierto de éste suele ser muy elevado, debemos coger la información con pinzas y tratarla como un mero rumor.
Los chips de PS6 y Xbox Helix habrían completado una fase clave
En el post original, KeplerL2 responde a dos cuestiones diferentes: por un lado, sitúa la capacidad de cálculo de PS6 en 40 TFLOPS y la de Xbox Helix en 56 TFLOPS. Por otro lado, cuando le preguntan si ambos chips han pasado ya la fase final de diseño, contesta afirmativamente.
¿Qué significa exactamente el término tape-out? Es básicamente el momento en el que se entrega el diseño físico del chip a la fábrica (en este caso TSMC) para que comiencen con su producción. Es un paso muy importante porque permite pasar del diseño teórico al producto físico, su materialización en silicio, y ya no se permiten realizar más cambios de diseño (salvo futuras revisiones, claro). Eso sí, hay que tener en cuenta que esta fase todavía no equivale a tener la consola terminada ni a iniciar la producción masiva.
Después hay que comprobar cómo funciona el chip real una vez fabricado. Si aparecen problemas, pueden ser necesarias revisiones del chip, de modo que superar este hito todavía no es el punto de inflexión que garantiza que todo el trabajo de ingeniería ya haya finalizado.

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