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СпутникиРНSpaceXРоскосмосNASA本IDC市場簡報將深入剖析半導體供應鏈的發展展望。在半導體供應鏈中，Fabless、Foundry與OSAT分別涵蓋IC設計、製造與封裝，是共同完成IC產品的上游、中游與下游業者。隨著chipset系統架構持續發展，先進封裝亦成為完成此一架構不可或缺的環節。本報告將分析IC設計、晶圓代工、封裝測試與先進封裝，並探討產業面臨的挑戰與機會，為業界提供前瞻性的觀察。IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「2026年在AI與HPC需求大幅成長的帶動下，半導體市場已進入結構性成長週期。在先進製程產能滿載、晶圓價格全面進入上升循環，以及AI封裝需求創下新高的支撐下，Fabless、Foundry、OSAT與先進封裝產業預期在2026年均將呈現雙位數成長。展望2027年，我們預期AI基礎建設投資仍將是主要成長引擎，先進封裝產能亦將持續快速擴張，為半導體供應鏈帶來新一輪的市場機會。」
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本IDC市場簡報將深入剖析半導體供應鏈的發展展望。
在半導體供應鏈中，Fabless、Foundry與OSAT分別涵蓋IC設計、製造與封裝，是共同完成IC產品的上游、中游與下游業者。隨著chipset系統架構持續發展，先進封裝亦成為完成此一架構不可或缺的環節。本報告將分析IC設計、晶圓代工、封裝測試與先進封裝，並探討產業面臨的挑戰與機會，為業界提供前瞻性的觀察。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「2026年在AI與HPC需求大幅成長的帶動下，半導體市場已進入結構性成長週期。在先進製程產能滿載、晶圓價格全面進入上升循環，以及AI封裝需求創下新高的支撐下，Fabless、Foundry、OSAT與先進封裝產業預期在2026年均將呈現雙位數成長。展望2027年，我們預期AI基礎建設投資仍將是主要成長引擎，先進封裝產能亦將持續快速擴張，為半導體供應鏈帶來新一輪的市場機會。」
Coverage| # | Наименование новости | Тональность | Информативность | Дата публикации |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Market Share: Asia/Pacific Fabless Shares, 2025: Top 10 Ranking and Vendor Insight | 0 | 11.4 | 01-10-2026 |
| 2 | TSMC Reports Strong Demand as AI Boom Extends Semiconductor Supercycle | 0 | 9.45 | 09-10-2026 |
| 3 | TSMC Turns to GlobalFoundries for $2 Billion U.S. Boost in Critical AI Packaging Component | 0 | 12.6 | 09-10-2026 |
| 4 | News Response: Major Datacenter Update, 2Q26 | 0 | 7.64 | 09-10-2026 |
| 5 | Рынок СЭД 2026 | 0 | 43.33 | 30-09-2026 |
| 6 | 市场份额：中国AI增强的销售管理型CRM市场份额，1H26 | 0 | 10 | 24-09-2026 |
| 7 | Market Forecast: U.S. Mobile Consumer and Business Services Forecast, 2026-2030 | 0 | 4.33 | 29-09-2026 |
| 8 | Market Analysis Perspective: Worldwide Endpoint Device Management and Enterprise Mobility, 2026 | 0 | 6.66 | 29-09-2026 |
| 9 | IDC Market Glance: Agentic Commerce, Social Commerce, and eCommerce Front Ends, 2Q26 | 0 | 7.34 | 06-06-2026 |