Das erste europäische Halbleiterwerk des taiwanischen Chipauftragsfertigers TSMC in Dresden ist noch gar nicht fertig, da kommt schon ein zweites Werk ins Gespräch. Infineon-Produktionsvorstand (Chief Operations Officer, COO) Alexander Gorski wünscht sich ein solches für die Chipherstellung mit modernsten Strukturbreiten.

Den Wunsch äußerte Gorski gemäß dem Handelsblatt kürzlich auf dem Bayerischen Halbleiter-Kongress. Dort sagte er: „Der nächste Schritt muss sein, dass TSMC eine weitere Fabrik mit kleinen Strukturgrößen baut.“

Für sein Dresdener Werk hat TSMC zusammen mit Bosch, Infineon und NXP das Gemeinschaftsunternehmen ESMC gegründet. Aus der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wird so die European Semiconductor Manufacturing Company.

Der Firmenverbund fokussiert sich auf Mikrocontroller (MCUs) für Autos, wofür gröbere Fertigungsprozesse genügen. In einem ersten Schritt sind 28 bis 22 Nanometer angedacht, anschließend 16 bis 12 nm. Mit der Integration von nicht flüchtigem Random-Access Memory wie resistivem RRAM und magnetoresistivem MRAM soll die Niederlassung trotzdem das fortschrittlichste Werk der Welt für Mikrocontroller werden.

Eine Frage der Nachfrage

Zumindest für Autos gibt es bisher kaum Bedarf für noch feinere Fertigungstechnik. Die Intel-Tochter Mobileye, Renesas aus Japan, SiEngine aus China und Tesla entwerfen zwar auch Prozessoren mit 7- und teilweise 5-nm-Strukturen, allerdings stellen diese Randerscheinungen dar. Sie sind primär zur Steuerung von fortschrittlichen Fahrassistenzsystemen (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) in High-End-Autos gedacht.

Serverprozessoren gelangen gerade schon bei 2 nm an, nächstes Jahr folgen Desktop- und Notebook-Ableger. In Europa kam schon mit Intels einst geplantem Magdeburger-Werk Fragen auf, ob es hier Bedarf an solch moderner Fertigungstechnik gebe. Prozessoren, GPUs und andere Chips finden sich hier zwar in allen neuen Desktop-PCs, Notebooks und Smartphones wieder, allerdings sind diese stets von US-amerikanischen und asiatischen Firmen entworfen.

Infineon stellt jetzt die Weichen für das nächste Jahrzehnt. Wenn die Partner bald mit Gesprächen über ein weiteres Halbleiterwerk beginnen, ist frühestens ab 2030 mit einer Inbetriebnahme zu rechnen, eher später. Da dürfte der Bedarf anders aussehen als aktuell.

(mma)