Китай запускает производство чипов по норме 5 нм без EUV-машин

Дата публикации: 14-07-2026 09:28:00

Основное содержимое страницы с новостью.

Амбициозные китайский стартап планирует освоить производство чипов по норме 5 нм на базе 2D-материалов к 2029 г. Недоступные из-за экспортных ограничений США EUV-литографы для этого не потребуются. Амбициозный проект

Китайский технологический стартап Yuanjiwei запустит производство интегральных микросхем в соответствии с самостоятельно разработанным технологическим процессом, эквивалентным 5 нм. При этом для выпуска чипов по этой технологии не потребуются дорогостоящие и к тому же дефицитные литографические EUV-машины, пишет South China Morning Post (SCMP).

На сегодняшний день Yuanjiwei реализуется пилотный проект, в рамках которого запущена экспериментальная линия по обработке 200-миллиметровых (8-дюймовых) пластин для получения 2D-полупроводников, в которых не используется кремний. К концу 2026 г. планируется освоить техпроцесс 90-нанометрового класса, в 2027 г. – 28-нанометрового, а к 2029 г. – желанные 5 нм.

Издание Ithome отмечает, что у Yuanjiwei готов фирменный набор инструментов проектирования (PDK; Process Design Kit) версии 0.1, «заточенный» под разработку микросхем по норме 500 нм. Кроме того, компания уже предоставляет услуги «штамповки» чипов соответствующего класса на основе дизайна, предоставленного клиентом, на пластинах размером 200 нм.

Как отмечает SCPM, событие знаменует важный этап в развитии китайских технологий изготовления 2D-полупроводников: полученные наработки покинули пределы исследовательских лабораторий и в недалеком будущем смогут применятьсяна практике в промышленных масштабах.

Передовой 2D-дизайн

Двумерный дизайн чипа потенциально имеет ряд преимуществ над традиционными трехмерными кремниевыми «собратьями». Применение так называемых 2D-материалов (толщиной всего в несколько атомов) при изготовлении микросхемы позволяет продолжать и дальше уменьшать размер транзисторов, не прибегая к разработке сложных архитектур, тем самым добиваясь общей производительности чипа.

Еще одно преимущество, которое отмечает SCMP, паразитные токи, возникновение которых характерно для полупроводниковых материалов, в 2D-полупроводниках гораздо слабее, что позволяет значительно снизить уровень энергопотребления и тепловыделения чипа. Использования технологий вертикальной интеграции отдельных кристаллов при изготовлении чипа пами, вероятно, позволит увеличить суммарную емкость запоминающего устройства.

Однако по сообщению STAR Market Daily, Yuanjiwei не намерена полностью отказываться от кремния в пользу 2D-материалов. Вместо этого компания будет развивать технологии упаковки, позволяющие соединять 3D- и 2D-компоненты одном корпусе, в частности, совершенствовать методы прямой межкомпонентной сварки (hybrid-bonding).

Сферы применения

Как отмечает STAR Market Daily, технологии Yuanjiwei найдут применение в устройствах для высокопроизводительных вычислений и edge-девайсах. В сочетании с методами трехмерной интеграции компонентов технология позволяет постепенно наращивать объем запоминающих устройств на основе DRAM-памяти, которая превратилась в дефицитный товар.

2D-материалы (технология UT-SOI) хорошо подходят для изготовления аналоговых радиочастотных модулей, систем связи с защитой от радиации и интерфейсов «мозг-компьютер».

Разрабатываемая Yuanjiwei платформа, как ожидается, позволить вести разработку и налаживать производство компонентов в сфере оптоэлектроники и квантовых вычислений, отмечает TrendForce.

Под давлением экспортных ограничений США

ASML – ведущий мировой производитель литографических систем, машин, выполняющих решающий этап в процессе создания полупроводников. Нидерландская компания фактически является монополистом на рынке передовых EUV-систем (литография в жестком ультрафиолете).

Вашингтон всячески препятствует осуществлению поставок таких машин в КНР. Поднебесная с переменным успехом пытается импортозамещаться на этом направлении.

Все номера журналов CNews стали доступны в библиотеке им. Ленина

В марте 2025 г. Wccftech сообщило о том, что до конца года на одном из заводов Huawei начнется тестирование EUV-литографа местного производства. Однако к марту 2026 г. EUV-литограф сопоставимого по качеству с продукцией ASML, китайским компания, вероятно, создать так и не удалось.

В июне 2026 г. издание Tom’s Hardware писало о том, что китайский стартап Prinano научился выпускать фотонные чипы без использования УФ-литографа.

Ведутся работы по созданию современных литографических машин и в соседней Японии. К примеру, в конце 2023 г. CNews писал о том, что у Canon готов кратно более дешевый в сравнении с оборудованием ASML сходного назначения сканер FPA-1200NZ2C, в котором используется технология «нанопечатной литографии» (NIL).

• 2 июля в Москве пройдет ИТ-конференция «Сетевое лето 2026» от команд IT Elements и «Инфосистемы Джет. Регистрация открыта!

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	FT: Huawei планирует создать предприятие по производству чипов в ответ на ограничения США	0	0	01-11-2020
2	СМИ: Китай начнет массовое производство двигателей для нового истребителя	0	0	05-09-2018
3	СМИ: Китай до конца 2019 года запустит еще восемь ракет-носителей "Куайчжоу-1A"	0	0	31-08-2019
4	FT: техкомпании Китая переходят на отечественные чипы в разработках ИИ	0	0	30-05-2025
5	Таинственный производитель чипов запустит корпусирование микросхем под Москвой	0	12.61	24-07-2026
6	Таинственный производитель чипов запустит корпусирование микросхем под Москвой	0	12.61	24-07-2026
7	США ввели санкции против пяти граждан и четырех компаний из Китая	0	0	25-09-2019
8	В КНР начали строить первый в стране завод по производству фотонных компьютеров	0	0	29-08-2025
9	Китай готовит ответ на визовые санкции США	0	0	29-06-2020
10	В стране СНГ начнут собирать премиальные китайские машины	0	5	30-06-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 7. Источник: cnews.ru.