Liquid cooling technology for semiconductor chips is 10 times more efficient than previous record

Дата публикации: 15-06-2026 22:30:03

AI data centers are power-hungry. Not only do artificial intelligence computations consume enormous amounts of electricity, but a significant amount of energy is also required to cool the semiconductor chips that heat up during operation. As AI chips continue to deliver higher performance, the amount of heat they generate increases rapidly. As a result, conventional air cooling and external copper heat spreaders are approaching their practical limits. To address this challenge, a KAIST research team has developed an ultra-high-efficiency liquid-cooling technology that cools semiconductor chips from within.

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Aquifer 'thermal batteries' may cut AI data center cooling demand and save water	5	7	30-06-2026
2	Intel представила первый энергоэффективный чип на базе AI	0	0	21-08-2019
3	Schneider Electric представила систему охлаждения для дата-центров, работающих с AI	0	0	09-12-2019
4	Nvidia рассказала, как охлаждает ИИ-суперкомпьютеры теплой водой	0	7	23-06-2026
5	New bacteria-based cooling material could help electronics and EV batteries run cooler	5	7	24-06-2026
6	Shifting data center power to off-peak hours could cut grid costs in the age of AI	0	5	26-06-2026
7	Ученые из MIT разработали AI-решение для повышения энергоэффективности дата-центров	0	0	22-08-2019
8	Alibaba представила энергоэффективный чип, способный рекордно быстро выполнять задачи AI	0	0	25-09-2019
9	Samsung and SK Hynix announce a joint $518 billion investment in artificial intelligence	0	7	29-06-2026

Классификация: . Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 9. Тональность: 5. Информативность: 8. Источник: techxplore.com.