Intel хочет возобновить производство, которое прекратила 40 лет назад

Дата публикации: 13-08-2026 09:52:00

Intel, возможно, подумывает о возвращении на рынок компьютерной памяти, который покинула еще в 1985 г. Во всяком случае нынешний гендиректор компании Лип-Бу Тан видит перспективу в этом направлении. У Intel уже имеются кое-какие наработки, в частности, многообещающий проект по созданию архитектуры памяти XBM на замену широко применяемой HBM.

Основное содержимое страницы с новостью.

Intel, возможно, подумывает о возвращении на рынок компьютерной памяти, который покинула еще в 1985 г. Во всяком случае нынешний гендиректор компании Лип-Бу Тан видит перспективу в этом направлении. У Intel уже имеются кое-какие наработки, в частности, многообещающий проект по созданию архитектуры памяти XBM на замену широко применяемой HBM. Intel вернется на рынок памяти?

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намекнул на возможное возвращение компании на рынок памяти – развитие технологий искусственного интеллекта поспособствовало ее превращению в стратегический ресурс, пишет Trendforce.

По словам Тана, которые приводит издание Tom’s Hardware, ранее он воздерживался от инвестирования в проекты, связанные с производством памяти, поскольку считал ее товаром, на котором много не заработать. Теперь же отрасль созрела для инноваций – все благодаря появлению новых технологий, считает гендиректор Intel.

Разработка новых архитектур памяти – приоритетное направление, вызывающее у гендиректора Intel особую личную заинтересованность. Неспроста в этом контексте Таном было упомянуто назначение Ли Сок-хи (Seok-Hee Lee), бывшего исполнительного директора SK Hynix, южнокорейского производителям памяти, на должность руководителя подразделения передовых технологий упаковки Intel Foundry в июне 2026 г.

Тан не стал раскрывать сведения о конкретных планах, касающихся возобновления производства компьютерной памяти, однако отметил целесообразность размещения ОЗУ непосредственно на процессоре. Это может быть признаком того, что именно в этом направлении работают инженеры Intel.

Intel осталась без бизнеса по производству микросхем флеш-памяти NAND в 2021 г., продав его южнокорейской Sk hynix, которая впоследствии на базе активов американского чипмейкера запустила компанию Solidigm. С рынка DRAM Intel ушла и того ранее – еще в 1985 г., сосредоточившись на производстве процессоров.

Технология XBM и вертикальная компоновка

В июле 2026 г. была опубликована патентная заявка Intel на новую архитектуру высокопроизводительной памяти XBM (Cross-Batch Memory). Технология XBM предполагает избавление от кремниевого интерпозера, используемого для соединения процессора и традиционной памяти высокой пропускной способности (HBM), которая, в частности, применяется в ИИ-ускорителях.

Заменить интерпозер инженеры Intel намерены межсоединением, соответствующим сравнительно молодому стандарту UCIe.

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) – открытый стандарт, определяющий технологию соединения нескольких чиплетов. Стандарт представлен одноименным консорциумом, в который входят AMD, Arm, Intel, Samsung и TSMC, в 2022 г.

Как отмечает Trendforce, несмотря на то что технология пока находится на стадии патентования, она уже успела привлечь к себе внимание представителей полупроводниковой отрасли. Ожидается, что ее применение позволит решить проблемы существующих архитектур памяти, а также растущей стоимости упаковки микросхем, связанные с развитием ИИ-вычислений. Одной из таких проблем является, к примеру, «потолок» пропускной способности, высоту которого определяет в том числе и технология соединения процессора с ОЗУ. Как ранее сообщило издание Wccftech, Intel планирует коммерциализацию технологии XBM после 2030 г.

Как открытый код становится инвестицией в российский ИТ-сектор цифровизация

По данным Trendforce, развитие технологии XBM сделает возможным вертикальную компоновку чиплетов оперативной памяти и процессора с размещением соответствующего блока непосредственно на микросхеме CPU или GPU. Такой подход будет способствовать снижению продолжительности задержек передачи сигнала из-за минимального расстояния между чиплетами памяти и процессора, а также повышению общей энергоэффективности устройства.

Однако, как отмечает Trendforce, у этого подхода имеются и заметные минусы. Размещение памяти на высокопроизводительных микросхемах логики сопряжено с повышением уровня тепловыделения и проблемами отведения тепла, а также со сложностями в достижении приемлемого соотношения количества бракованной продукции к годной в производстве.

Аналитики Trendforce уверены: чтобы избежать проблем, с которыми сталкиваются компании – разработчики технологии памяти, таких как Optane, Intel следует обеспечить широкую стандартизацию экосистемы, сбалансировать собственное производство с поставками от внешних партнеров и продемонстрировать потенциальным клиентам явные коммерческие преимущества ее технологии перед существующими решениями.

Перспективы возвращения Intel на рынок памяти

Приведет ли вернувшийся к Intel интерес к технологиям памяти к повторному выходу на соответствующий рынок, спрогнозировать затруднительно. Tom’s Hardware пишет, что для этого необходимы значительные средства, на которые можно построить хотя бы один профильный завод, конкурентоспособные технологии производства и существенное количество времени.

Издание ZDNet отмечает, что слова Тана не следует трактовать как сигнал о возвращении на рынок DRAM. Это, скорее, является признаком все большей заинтересованности компании в развитии новых технологиях памяти.

Как отмечает Business Post, с учетом ситуации на рынке Intel будет сложно занять хоть какую-то заметную долю в наиболее прибыльном сегменте ИИ-ускорителей. Сейчас в нем доминирует Nvidia, экосистема которой построена на базе HBM.

• В каком ЦОД разместить оборудование Colocation? Найти ответ на ИТ-маркетплейсе CNewsMarket

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Intel хочет возобновить производство, которое прекратила 40 лет назад	0	13.85	13-08-2026
2	Reuters: новое руководство Intel готовит реформу в производстве чипов	0	0	17-03-2025
3	RAMmageddon: DDR4 Memory And Intel’s 10th Gen SoCs Making A Surprise Comeback In 2026	0	7	03-07-2026
4	Hyper-Threading вернется в процессоры Intel С релизом Lunar Lake (Core ...	0	9.54	25-07-2026
5	Hyper-Threading вернется в процессоры Intel С релизом Lunar Lake (Core ...	0	9.54	25-07-2026
6	ASUS может начать собственное производство DRAM к 2026 году	0	7	26-12-2025
7	Китайская память стала всем нужна Еще недавно, компания CXMT считалась ...	0	10.4	05-08-2026
8	Китайская CXMT запустит память LPDDR6 в массовое производство в 2026 году	0	7	21-07-2026
9	ADATA: дефицит памяти с нами еще очень долго Председатель совета ...	0	10.39	22-07-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 9. Тональность: 0. Информативность: 13.85. Источник: www.cnews.ru.