SK hynix и TetraMem объявили о завершении совместной разработки мемристорного SoC с аналоговыми вычислениями в памяти. Прототип адресует одну из главных инфраструктурных проблем...
Читать дальше
SK hynix и TetraMem объявили о завершении совместной разработки мемристорного SoC с аналоговыми вычислениями в памяти. Прототип адресует одну из главных инфраструктурных проблем современного ИИ и опубликован в журнале Advanced Intelligent Systems.
Чтобы понять суть разработки, достаточно представить стандартный ИИ-чип: он непрерывно «перекачивает» данные из памяти в вычислительные блоки и обратно. Чем крупнее модель — тем больший объём информации курсирует по этому маршруту, потребляя энергию и генерируя тепло. Новый подход — вычисления в памяти (Computing-in-Memory) — устраняет саму необходимость в такой пересылке: математические операции выполняются там, где хранятся данные.
Технически это реализовано через мемристоры — элементы, совмещающие функции хранения и обработки информации. На их основе чип выполняет свёртку по глубине — ключевую операцию свёрточных нейросетей, широко применяемых в задачах распознавания изображений, голоса и логического вывода.
Практические преимущества архитектуры:
Для конечного потребителя это означает более экономичные и менее шумные ИИ-серверы в будущем, а для разработчиков инфраструктуры — снижение операционных затрат на охлаждение и электропитание дата-центров.
SK hynix, традиционно специализирующийся на DRAM и высокопропускной памяти HBM, расширяет компетенции в сторону нейроморфных архитектур. Совместная платформа с TetraMem объединяет аппаратный стек, схемотехнику и программную оптимизацию в единое решение. Обе компании подтвердили продолжение сотрудничества в области вычислительной интеграции памяти.
Источник: Interesting Engineering
| # | Наименование новости | Тональность | Информативность | Дата публикации |
|---|---|---|---|---|
| 1 | SK hynix и TetraMem создали чип с вычислениями внутри памяти для ускорения ИИ | 5 | 7 | 09-07-2026 |
| 2 | SK hynix и TetraMem создали экспериментальный чип для более экономного ИИ | 0 | 5 | 10-07-2026 |
| 3 | NVIDIA и SK Hynix объявили о партнёрстве стоимостью $500 млрд | 0 | 17.79 | 25-07-2026 |
| 4 | SanDisk запатентовала гибридную архитектуру памяти для серверов ИИ | 0 | 16.53 | 22-06-2026 |
| 5 | SK Hynix вложит $38 млрд в производство чипов на фоне бума ИИ | 0 | 15.02 | 08-08-2026 |
| 6 | Anthropic обратился к SK Hynix с запросом на поставку памяти для собственных ИИ-чипов | 0 | 17.54 | 27-07-2026 |
| 7 | Kioxia представила модули расширения памяти XL1 на базе CXL для ускорителей и задач ИИ | 0 | 12.37 | 03-08-2026 |
| 8 | Samsung and SK Hynix announce a joint $518 billion investment in artificial intelligence | 0 | 7 | 29-06-2026 |
| 9 | Anthropic запросил поставки у корейской SK Hynix для производства собственных чипов | 0 | 18.7 | 25-07-2026 |
| 10 | Kioxia представила первые образцы флеш-памяти BiCS Flash NAND десятого поколения | 0 | 13.2 | 04-07-2026 |