Вход на сайт

Просмотр новости

Найдите то, что Вас интересует

SK hynix и TetraMem объединили память и вычисления в одном кристалле для ускорения ИИ

Дата публикации: 09-07-2026 03:10:33

SK hynix и TetraMem объявили о завершении совместной разработки мемристорного SoC с аналоговыми вычислениями в памяти. Прототип адресует одну из главных инфраструктурных проблем...
Читать дальше

Основное содержимое страницы с новостью.

SK hynix и TetraMem объявили о завершении совместной разработки мемристорного SoC с аналоговыми вычислениями в памяти. Прототип адресует одну из главных инфраструктурных проблем современного ИИ и опубликован в журнале Advanced Intelligent Systems.

Чтобы понять суть разработки, достаточно представить стандартный ИИ-чип: он непрерывно «перекачивает» данные из памяти в вычислительные блоки и обратно. Чем крупнее модель — тем больший объём информации курсирует по этому маршруту, потребляя энергию и генерируя тепло. Новый подход — вычисления в памяти (Computing-in-Memory) — устраняет саму необходимость в такой пересылке: математические операции выполняются там, где хранятся данные.

Технически это реализовано через мемристоры — элементы, совмещающие функции хранения и обработки информации. На их основе чип выполняет свёртку по глубине — ключевую операцию свёрточных нейросетей, широко применяемых в задачах распознавания изображений, голоса и логического вывода.

a967c2aa6f.jpg?w=877

Практические преимущества архитектуры:

  • Снижение энергопотребления — меньше пересылок данных означает меньше расхода электроэнергии
  • Уменьшение задержек — вычисления и данные находятся в одном месте
  • Меньший нагрев — критично для плотно упакованных серверных систем
  • Масштабируемость — архитектура рассчитана на модели с триллионами параметров

Для конечного потребителя это означает более экономичные и менее шумные ИИ-серверы в будущем, а для разработчиков инфраструктуры — снижение операционных затрат на охлаждение и электропитание дата-центров.

SK hynix, традиционно специализирующийся на DRAM и высокопропускной памяти HBM, расширяет компетенции в сторону нейроморфных архитектур. Совместная платформа с TetraMem объединяет аппаратный стек, схемотехнику и программную оптимизацию в единое решение. Обе компании подтвердили продолжение сотрудничества в области вычислительной интеграции памяти.

Источник: Interesting Engineering

Схожие новости

#Наименование новостиТональностьИнформативностьДата публикации
1SK hynix и TetraMem создали чип с вычислениями внутри памяти для ускорения ИИ5709-07-2026
2SK hynix и TetraMem создали экспериментальный чип для более экономного ИИ0510-07-2026
3NVIDIA и SK Hynix объявили о партнёрстве стоимостью $500 млрд017.7925-07-2026
4SanDisk запатентовала гибридную архитектуру памяти для серверов ИИ016.5322-06-2026
5SK Hynix вложит $38 млрд в производство чипов на фоне бума ИИ015.0208-08-2026
6Anthropic обратился к SK Hynix с запросом на поставку памяти для собственных ИИ-чипов017.5427-07-2026
7Kioxia представила модули расширения памяти XL1 на базе CXL для ускорителей и задач ИИ012.3703-08-2026
8Samsung and SK Hynix announce a joint $518 billion investment in artificial intelligence0729-06-2026
9Anthropic запросил поставки у корейской SK Hynix для производства собственных чипов018.725-07-2026
10Kioxia представила первые образцы флеш-памяти BiCS Flash NAND десятого поколения013.204-07-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 9.37. Источник: www.ixbt.com.