Вход на сайт

Просмотр новости

Найдите то, что Вас интересует

SK hynix и TetraMem создали экспериментальный чип для более экономного ИИ

Дата публикации: 10-07-2026 20:41:17

SK hynix и TetraMem работают над экспериментальным чипом для устройств с искусственным интеллектом, который использует вычисления внутри памяти.

Основное содержимое страницы с новостью.

SK hynix и TetraMem работают над экспериментальным чипом для устройств с искусственным интеллектом, который использует вычисления внутри памяти.

Рост числа устройств с искусственным интеллектом требует не только более мощных процессоров, но и новых способов работы с данными. SK hynix и TetraMem изучают вариант, при котором часть вычислений переносится непосредственно в память, что может изменить подход к созданию компактных ИИ-систем.

740172_O.pngИзображение: Tom's Hardware 

Компании представили разработку на основе технологии In-Memory Computing — вычислений внутри памяти. В традиционных чипах данные постоянно перемещаются между процессором и памятью, а новый подход пытается сократить такие операции за счёт объединения хранения и обработки информации в одном месте.

Основой экспериментального решения стали мемристоры — элементы, которые могут одновременно выполнять функции памяти и участвовать в вычислениях. Созданный SoC ориентирован на задачи искусственного интеллекта, включая обработку операций, связанных с нейронными сетями.

Новый чип создают для устройств с искусственным интеллектом, которые должны работать автономно при ограниченных энергозатратах. Вместо отправки информации на удаленные серверы такие системы смогут обрабатывать данные непосредственно на самом устройстве.

При этом технология пока остается исследовательским проектом. Вопросы производительности и практического применения нового подхода еще требуют дополнительной проверки. Работа SK hynix и TetraMem показывает один из возможных путей развития ИИ-чипов, где эффективность становится не менее важной задачей, чем вычислительная мощность.

Схожие новости

#Наименование новостиТональностьИнформативностьДата публикации
1SK hynix и TetraMem создали чип с вычислениями внутри памяти для ускорения ИИ5709-07-2026
2SK hynix и TetraMem объединили память и вычисления в одном кристалле для ускорения ИИ09.3709-07-2026
3Samsung и SK hynix ускорили внедрение ИИ в разработку и производство чипов06.6413-08-2026
4Reuters: DeepSeek разрабатывает собственный чип для искусственного интеллекта5707-07-2026
5Intel представила первый энергоэффективный чип на базе AI0021-08-2019
6Samsung работает над чипом GAIA для ускорения ИИ локально на компьютерах0709-07-2026
7Alibaba представила энергоэффективный чип, способный рекордно быстро выполнять задачи AI0025-09-2019
8NVIDIA и SK Hynix объявили о партнёрстве стоимостью $500 млрд017.7925-07-2026
9Японские ученые представили 3D-архитектуру для энергоэффективных AI-чипов высокой точности0015-06-2020
10ИИ спроектировал ИИ-ускоритель за две недели вместо года — осталось проверить его в кремнии010.428-08-2026

Классификация: Наука. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 5. Источник: overclockers.ru.