Технология, разработанная IBM, пока не готова к промышленному использованию, но компания заявила, что «видит путь к производству уже в ближайшие пять лет».

Этот прорыв может означать значительный скачок вперёд, поскольку отрасль стремится вместить больше вычислительной мощности в небольшие устройства, несмотря на растущие опасения по поводу огромных энергетических потребностей технологической отрасли.

TSMC, ведущий мировой производитель чипов, недавно начала массовое производство «2-нанометровых» чипов. Технология IBM вмещает почти 100 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь — почти вдвое больше плотности 2-нанометрового чипа,  обеспечивая до 50% более высокую производительность или 70% более высокую энергоэффективность.

IBM использует новую трёхмерную архитектуру под названием «nanostack», которая накладывает слои транзисторов друг на друга в трех измерениях, а не располагают их в одном слое.

«Последний прорыв IBM в области чипов стал знаковым моментом в вычислительной технике, выводя технологии за пределы нанометрической эры до масштаба атомов», — сказал Джей Гамбетта, директор IBM Research. — «С нашей новой архитектурой nanostack мы не просто создаём меньшие транзисторы, мы переосмысливаем способы создания чипов для значительно большей энергоэффективности и энергоэффективности», — сказал директор IBM Research Джей Гамбетта.

Помимо уменьшения вычислительных схем, IBM заявила, что новая технология nanostack уменьшит тип памяти под названием SRAM на 40%, что значительно лучше, чем предыдущее поколение новых чипов IBM. Эта категория памяти широко использует Nvidia. SRAM-чипы выступают в роли краткосрочной памяти процессора и являются ключевым компонентом в электронных устройствах — от игровых консолей до ноутбуков.